性能:高导电性,电热性,耐蚀性,耐氧化性良好;
较高的强度,延展性,硬度;耐疲劳性及可镀性,可
焊性。
应用:高精度引线框架用电子铜带为制造集成电路及
半导体分立器件的基础原料,主要用于集成电路、大
中功率管、发光二极管及三极管和LED支架。